足10%，国产化率不足5%。
可想而知！
汽车行业芯片问题由来已久，在新能源汽车不普及的时候，车内芯片一般是车规级MCU芯片和车规级传感器芯片。
车规级MCU芯片简单地说，就是传统燃油车上，用于控制仪表盘上的诸多功能。控制点火、自检、雨刮、灯光等等。
MCU芯片实际就只有一个CPU控制，进行简单的控制。
而传感器呢，就是用于比如雷达、水温感应等等地方，也是比较普通的。
可就是简单的车规级MCU芯片，长期也被欧美日韩垄断，去年缺货的时候甚至需要等6个月，炎国厂商的份额除去比亚迪以外，几乎为0。
而现在因为新能源汽车大力发展，所以车规级芯片引入了IGBT芯片和智能座舱SOC芯片。
IGBT芯片是功率半导体器件，也可以说是电动车的核心技术之一，IGBT的好坏最大影响就是电动车功率的释放速度。
换句话说，IGBT芯片就是负责控制电压输出，控制电机，以及全车的放电等功能！
之前一直是德系英飞凌独占整个市场，现在比亚迪IGBT芯片也能做到一线。
智能座舱SOC芯片呢。
SOC芯片是新能源汽车发展后，专门用于控制车内各种电子设备的高算力芯片。
其中因为SOC芯片有AI模块，所以不仅可以用于无人自动驾驶运算还能进行AI算法学习。
与此同时，SOC芯片还留有5G模块接口，WIFI6.0、蓝牙5.0接口。
说的简单点，SOC芯片功能和手机芯片基本相似，“青鸾”搭载的高通骁龙8155芯片，其手机版本就是高通骁龙855。
搭载了高通骁龙855的手机有大米9、三星S10等。
不过，SOC芯片虽然和手机芯片功能类似，但是车规级芯片和手机芯片完全是两回事！
车规级芯片的研发难度比手机芯片更高一些。
相比于车规级芯片，手机芯片只需要适应0度到70度的温度即可。
而车规级芯片的温度湿度范围宽， 可是需要扩大到零下40度到155摄氏度！
要知道，在寒冷的地区户外环境，温度可是很有可能在零下三十多度的，总不可能零度以下就不开车吧？
同样的，夏天暴晒之下，车内温度也会变得极高。
而汽车高频
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