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第二百三十一章 芯片进度

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产商。

那些低端零配件的进度,全部都进入大规模量产阶段;而中端零配件中,其中41%进入大规模量产,35%在调试和优化,24%在设计和研发。

最后的高端零配件上,进入大规模量产的比例,是13%左右;调试和优化的比例,在33%左右;剩下的54%,都处于设计研发。

迅速在零配件清单上,勾选了两套零配件,一套全部低端零配件,一套中低端配合。

这些主要是手机上面。

而电脑上面,伏羲的轻度复杂指令CPU,就是专门为电脑设计的。

所谓的轻度复杂指令集CPU,就是当初黄修远制定伏羲构架时,确立的一种研发思路。

微软系统下的复杂指令集,被黄修远舍弃了,而是选择了介于简单指令集、复杂指令集之间的思路。

这就是轻度复杂指令集的诞生背景,这个指令集衍生的构架,就是伏羲—六十四卦。

而伏羲—六十四卦,可以用伏羲—八卦构架的芯片,进行拼凑组合。

其实就是多线程多核心模式。

目前正在流片的伏羲芯片,就是基于伏羲—八卦构架设计的,同时伏羲芯片可以通过组合调配,变成用于电脑的芯片。

根据一开始的设计方案,伏羲芯片的双核版,就是给电脑使用的芯片;而单核版,就是给手机使用的。

这种设计方向,其实就是为了减少研发电脑芯片的时间,实现一芯多用的目的。

其实这也是未来的方向,随着芯片集成度越来越高,集成的晶体管数量越来越多,电脑芯片和手机芯片的界限,也会越来越模糊。

另外CPU和GPU之间的融合,也是一种大趋势。

要不是时间太短,龙图腾肯定会设计CPU和GPU一体化的芯片,这种芯片英特尔、ARM都有尝试过。

现阶段的配套芯片中,仅次于CPU的GPU,还没有设计完成,这个项目并不是龙图腾一家负责的,而是由龙图腾、华为、紫光合作,共同研发GPU。

黄修远翻了翻联合GPU的研发进度,发现只完成了85%左右,按照项目负责人的汇报,预计在今年年底完成初稿设计。

这和他计划明年三月份,推出龙图腾的手机,以及电脑的计划,有一些冲突了。

不过研发工作的事情,有时候确实不能强求,他拿起电话,给张维新打过去。

“喂,维新。”


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