就像林冲预测的那样，芯片制备不是难事，即便是涉及到流片工艺，也不过就是钱和时间的事。
但这块核心芯片的接口问题，也就是在把芯片比喻成一只崭新的锅，该配什么炉灶、用什么锅盖，甚至用怎样的火去烧它，都成为难题。
如果不是总工程师在国内相关领域的权威，他甚至都无法说动公司内部把资源投入进来。
而芯片试制成功，虽然证明了总工程师的远见，可接下来重新为芯片设计接口与外设，都成为横亘在项目组人员面前一座不可翻越的大山。
“我们本来走得是曲线救国路线，想把这块芯片设定成为AI辅助，加入到现有的MIPS架构中，发现MIPS架构目前设计水准，无法体现妖风的价值。”
“也就是说，头重脚轻。”
就是妖丹芯片的设计比MIPS架构的设计更先进，勉强兼容没问题，但等于饮鸩止渴，毁了妖丹的未来。
“想要加入ARM架构，又是不可能的，ARM产业联盟坚不可催，他们不欢迎任何搅局者。”
INTEL、AMD、NVIDA……这一连串名字，都是ARM架构下的赢家，谁也不会愿意有人出现多分一杯羹。
更何况还有技术封锁这回事，ARM天生不兼容妖丹芯片。
“我们那个年代生长出来的人，都记得一句话，叫求人不如求已！”总工程师说这话的时候，眼中有光，“那个年代，全世界都封锁我们，我们不也造出了原子弹？现在这点困难，不算什么！”
有了决心，剩下的就是行动力的问题，然后就是长达十个月的资源整合。
经过国家的协调，不断有新的国内大佬企业加入新的妖丹芯片联盟。
于是试制外设、设计接口，不断实验妖丹芯片在各个领域的应用场景，通信工程、工程控制、民用电脑、互联网……等等。
目前已经有了一点小小的成果。
那就是国内拥有世界领先技术的网络通讯厂商，首先提出了‘智能可控调频基站’的构思。
也就是说将目前2G、3G、4G、5G乃至日后更多的频率，集中在以妖丹芯片为基础的一个通信基站中。
用游戏装备做比喻的话，以前的基站是普通装备，智能基础就是绿色可升级装备。
如果该基站试制成功，将为国家通讯事业节省数以十万亿计的升级费用，并且为国家通讯产业遥遥领先全世界打下坚实的基础。
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