“合作框架的最低标准指的是什么？”
温良的声音打断了在座众人的沉思。
立夏很快回答：“在最必要的核心关键节点投入研究资源。”
这与博浪实验室在诸如4G通信等领域的研发基准执行方案是一种流程，但眼下这两者显然有差别。
立夏接着补充：“不过商业化方面仍需要我们自己投入资源，其它稍微没有那么核心的关键节点技术，是全球供应链体系的成熟商用方案。”
温良又问：“目前已经投入的资源主要集中在哪个具体方向？”
立夏一一回答：“基于现有国产晶圆制造设备比如光刻机的部分模块的深度优化研究，以及几个关键材料的研究。”
“执行方案前，有经过相关专家的多方面深入分析。”
另一侧坐着的李泽也提出问题：“如果我们对所有薄弱环节进行研发资源投入，第一期投资产出实验室级产品的几率是多少？毕竟资料显示ASML在前期投入海量资源完成了EUV光刻机原型机制作之后，认为还需要投入至少50亿欧元，约人民币410亿。”
立夏解释道：“ASML的50亿欧元投入是EUV光刻机商用量产，我们现在是解决基于DUVArF沉浸式光刻产业链的实验级产出，又有多种成功方案参照，全线投入研究资源一期成功率约为98%。”
李泽其实是有一点委婉的劝退意思，他用ASML举例是想说明实验级产品到商用有一条鸿沟。
一期投692个亿只是出了个实验级产品。
然后还要花几百亿建晶圆厂来不断改进实验产品，最后到可稳定商用，再算两个700亿怕是也不够。
而立夏的侧重点是实事求是，等同于打保票表明实验级产品一期投入必出。
这种浅显的话语，在座谁都能听出意思。
在办公室略微陷入沉默间，林童张了张嘴，最后还是试探着斟酌着说：“现在是全球贸易时代，分工合作解决问题，掌握核心已经是非常厉害……了吧。”
说着说着他就看到了温良轻轻望过来的眼神。
林童也不懂温良的意思，但他反正说完了，于是赶紧闭嘴。
毕竟，他现在的研究方向只是半导体行业中游设计中的GPU设计，在半导体这条大产业链里‘微不足道’。
而且，他其实是来汇报工作的。
“林工不要拘谨。”温良笑了下，挥挥手，“大家都说说看
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